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如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘 – PCB设计 – 电子工程世界

        

        

        

            在PCB板子过回流焊炉轻易产生板弯及板翘,一切都确信,这么以任何方式垄断PCB板子过回流焊炉产生板弯及板翘,上面就为一切论述下:

            1.节食发烧对PCB板子应力的冲撞

            既然「发烧」是板子应力的次要寻求的来源,因而倘若节食回流焊炉的发烧不然调慢板子在回流焊炉中升温及冷的排挡,就可以大大地地节食板弯及板翘的经济状况产生。不外可能会有对立面反作用产生,拿 … 来说焊锡短路。

            2.采取高Tg的甲板

            Tg是软的替换发烧,换句话说基线由软的态转增大橡胶态的发烧,Tg值越低的基线,表现其板子进入回流焊炉后开端变软的排挡越快,并且增大软橡胶态的时期也会加长,板子的变质量自然就会越重要的。采取较高Tg的甲板就可以高处其接收应力变质的容量,只是绝对地基线的估计成本也相对地高。

            3.高处电路卡的厚度

            大量电子的引起为了遂愿更轻浮的专心的,板子的厚度曾经剩、,甚至做到了的厚度,这么样的厚度要饲料板子在关口回流焊炉不变质,真的稍许地勉为其难,提议倘若无轻浮的查问,板子最好可以运用的厚度,可以大大地节食板弯及变质的风险。

            4.缩减电路卡的大量与缩减拼板的等同

            既然恶劣的的回流焊炉都采取用铁链锁住来迫使电路卡行进,大量越大的电路卡会由于其在本质上的分量,在回流焊炉中下陷变质,因而放量把电路卡的长边当成板边放在回流焊炉的用铁链锁住上,就可以节食电路卡在本质上分量所形成的下陷变质,把拼板等同节食也由于这时说辞,换句话说说过炉的时分,放量用窄边铅直过炉态度,可以遂愿最少的的下陷变质量。

            5.运用过炉托盘治具

            倘若上述的办法都很难作到,最不可能的执意运用过炉托盘(reflowcarrier/template)来节食变质量了,过炉托盘可以节食板弯板翘的原稿是由于不管到什么程度是热胀平静热收缩,都怀孕托盘可以不变的住电路卡其时电路卡的发烧小于Tg值开端重行变习惯以后,还可以护持住园来的大量。

            倘若单层的托盘还无法节食电路卡的变质量,就只得再加发生性关系剥皮,把电路卡扑灭下两层托盘夹起来,这么样就可以大大地节食电路卡过回流焊炉变质的成绩了。不外这过炉托盘挺贵的,并且还得加人工来置放与回收托盘。

            6.改用Router取代V-Cut的分板运用

            既然V-Cut会受到严重损伤的人电路卡间拼板的构造紧张,那就放量不要运用V-Cut的分板,不然节食V-Cut的吃水。

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